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인쇄 회로 보드는 전자 장비의 중요한 구성 요소입니다. 주로 회로 연결 및 기능 실현을 달성하기 위해 다양한 전자 구성 요소를 연결하고 지원하는 데 사용됩니다.

글로벌 전자 산업은 인공 지능 (AI), 5G 연결, 사물 인터넷 (IoT) 및 자동차 전자 제품의 빠른 발전으로 인해 혁신적인 단계를 겪고 있습니다. 이 변화의 핵심에는 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 시장이 있으며, 이는 놀라운 성장을 겪고 있습니다.

PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 기술은 더 똑똑하고 작고 효율적인 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 빠른 속도로 발전하고 있습니다. 인공 지능 (AI), 5G, 사물 인터넷 (IoT), 자동차 및 건강 관리와 같은 산업이 계속 발전함에 따라 PCBA 기술은 이러한 과제를 충족시키기 위해 적응하고 있습니다. 문제로는 고밀도 상호 연결 (HDI), 유연한 회로 보드 (Flex PCB 및 Ridid-Flex PCB) 및 지속 가능성 및 녹색 제조에 중점을 둡니다.

PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리) 청소는 전자 제조의 핵심 프로세스로, 용접 잔류 물, 플럭스, 먼지, 그리스 등을 제거하는 주요 목적입니다. 회로 보드의 신뢰성 및 성능을 보장하고 구성 요소 부식을 줄이며 고객의 깨끗한 표준을 충족합니다.