SMT (Surface Mount Technology) 프로세스에서, "묘비"현상 (맨해튼 현상이라고도 함)은 일반적이지만 두통 문제입니다. 용접 품질에 영향을 줄뿐만 아니라 제품의 신뢰성과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 대량 생산에서 묘비 현상이 자주 발생하면 막대한 재 작업 비용과 생산 지연이 발생합니다.
실제 생산 경험을 바탕 으로이 기사는 다음의 주요 원인을 분석합니다.PCB묘비 현상과 일련의 실용적이고 효과적인 솔루션을 제공합니다.
소위 "묘비"는 과정을 나타냅니다PCB칩 구성 요소의 한쪽 끝이 납땜을 완료하기 위해 용융되는 반, 다른 쪽 끝은 시간이 지남에 따라 납땜되지 않아 성분이 "묘비"처럼 일어옵니다. 이 현상은 칩 저항기 및 커패시터 (예 : 0402, 0201)와 같은 소규모 성분에서 특히 일반적이며 솔더 조인트의 품질에 영향을 미치고 회로 파손을 유발합니다.
1. 고르지 않은 납땜 페이스트 인쇄 또는 일관성없는 두께
구성 요소의 양쪽 끝에 인쇄 된 솔더 페이스트의 양이 큰 차이가있는 경우, 리플로 가열 중에 먼저 용접 장력을 형성하여 한쪽 끝이 먼저 녹을 것이며, 다른 쪽 끝은 제 시간에 녹지 않았기 때문에 당겨집니다.
2. 비대칭 패드 디자인
비대칭 패드 크기 또는 솔더 마스크 윈도우 윈도우 차이는 솔더 페이스트의 고르지 못하고 양쪽 끝에서 일관성이없는 가열을 유발합니다.
3. 부적절한 리플 로우 온도 곡선 설정
가열 속도가 너무 빠르거나 가열이 고르지 않으면 성분의 한쪽이 용접 온도에 먼저 도달하여 불균형이 발생합니다.
4. 매우 작은 구성 요소 또는 얇은 재료
예를 들어, 0201 및 01005와 같은 마이크로 장치는 작은 질량과 빠른 가열로 인해 온도가 고르지 않을 때 주석 액체에 의해 더 쉽게 당겨집니다.
5. PCB 보드 뒤틀림 또는 평탄도가 열악합니다
PCB 보드 변형은 구성 요소의 양쪽 끝에서 납땜 지점이 다른 높이에있게함으로써 솔더 페이스트 가열 및 납땜 동기화에 영향을 미칩니다.
6. 구성 요소 장착 오프셋
장착 위치는 중앙에 있지 않으므로 솔더 페이스트가 비동기식으로 가열되어 묘비의 위험이 증가합니다.
1. 패드 디자인 최적화
패드가 대칭인지 확인하고 패드 창 영역을 적절하게 확대하십시오. 솔더 페이스트 분포의 일관성을 향상시키기 위해 양쪽 끝에서 패드 설계의 차이를 너무 크게 피하십시오.
2. 솔더 페이스트 인쇄의 품질을 정확하게 제어하십시오
고품질 스틸 메쉬를 사용하고 개구부 크기와 모양을 합리적으로 설계하고 균일 한 솔더 페이스트 두께와 정확한 인쇄 위치를 보장하십시오.
3. 리플 로우 납땜 온도 곡선을 합리적으로 설정하십시오
과도한 국소 온도 차이를 피하기 위해 장치 및 보드에 적합한 가열 기울기와 피크 온도를 사용하십시오. 권장 가열 속도는 1 \ ~ 3 °/초로 제어됩니다.
4. 적절한 장착 압력 및 중앙 위치를 사용하십시오
배치 기계는 오프셋으로 인한 열 불균형을 피하기 위해 노즐 압력 및 배치 위치를 보정해야합니다.
5. 고품질 구성 요소를 선택하십시오
안정적인 품질과 표준 크기를 가진 구성 요소는 불균일 한 가열로 인한 묘비 문제를 효과적으로 줄일 수 있습니다.
6. PCB 보드의 기절을 제어하십시오
사용PCB 보드일관된 두께와 낮은 warpage로, 평탄도 감지를 수행합니다. 필요한 경우 팔레트를 추가하여 프로세스를 지원하십시오.
묘비 현상은 일반적인 공정 결함이지만, 구성 요소 선택, 패드 설계, 장착 프로세스 및 리플 로우 제어와 같은 여러 링크에서 세심성이 달성되는 한, 발생률은 상당히 감소 될 수 있습니다. 품질, 지속적인 프로세스 최적화 및 경험 축적에 중점을 둔 모든 전자 제조 회사의 경우 제품 신뢰성을 향상시키고 고품질 평판을 구축하는 데 열쇠가 있습니다.
