인쇄 회로 보드 (PCBS)전자 제품의 필수 핵심 구성 요소이며, 디자인 품질은 전체 제품의 성능, 신뢰성 및 제조 가능성과 직접 관련이 있습니다. 전자 제품이 소형화, 고속 및 다기능을 향해 계속 발전함에 따라 PCB 설계는 또한 더 높은 기술적 문제에 직면 해 있습니다. 실제 설계 프로세스에는 5 가지 주요 문제가 높아야합니다. 이 기사는 참조 및 참조를 위해 하나씩 분석합니다.
전력 층 및 접지 층의 설계는 회로의 안정적인 작동을 보장하기위한 기초입니다. 합리적인 전력 분배 및지면 라인 계획은 전원 공급 장치 노이즈 및 잔물결을 줄일 수있을뿐만 아니라 전자기 간섭을 효과적으로 제어 할 수 있습니다.
제안 :
신호 리턴의 연속성을 향상시키기 위해 전체 접지 층을 사용하십시오.
다른 전압의 전원 공급 장치는 Crosstalk를 피하기 위해 다른 지역에 배열되어야합니다.
지상 선은 "섬"을 피하거나 부러 뜨리기 위해 손상되지 않아야합니다.
점점 더 많은 고속 신호를 통해 신호 무결성 문제 (예 : 반사, 크로스 토크 및 오버 슈트)가 디자인의 초점이되었습니다. PCB 배선은 임피던스 매칭, 라우팅 길이 및 인터레이어 VIA의 레이아웃과 같은 요소를 고려해야합니다.
주요 조치에는 다음이 포함됩니다.
고속 신호 라인의 길이를 편차를 줄이기 위해 일관되게 유지하십시오.
라우팅 임피던스를 제어하고 필요할 때 일치하는 저항을 추가하십시오.
분할 전력 레이어 또는 접지 레이어를 가로 지르는 고속 신호를 피하십시오.
구성 요소의 레이아웃은 배선 효율, 열 소산 성능 및 후속 생산 어셈블리에 직접적인 영향을 미칩니다. 합리적인 레이아웃은 전반적인 설계 품질을 향상시키고 생산 비용을 줄일 수 있습니다.
레이아웃 제안 :
메인 제어 칩, 전원 모듈 등과 같은 첫 번째 레이아웃 키 구성 요소
고속 신호는 가장 짧은 경로 레이아웃에 우선 순위를 부여합니다.
열원 장치의 열 소산 경로에주의를 기울여 가열 성분을 쌓지 않도록하십시오.
VIA는 다른 층을 연결하는 효과적인 방법이지만 부적절한 수와 위치는 신호 왜곡, 복잡한 프로세스 및 구조적 강도를 줄일 수 있습니다. 계층이 너무 많으면 비용이 증가하고 레이어가 너무 적으면 배선 자유를 제한합니다.
디자인 아이디어 :
신호 경로 점프를 줄이기 위해 VIAS 사용을 최적화하십시오.
고밀도 설계를 최적화하기 위해 블라인드 및 매장 된 VIA를 사용하십시오.
계층과 비용의 균형을 맞추고 전력, 접지 및 신호 레이어를 합리적으로 할당하십시오.
좋은PCB설계는 전기 성능 요구 사항을 충족 할뿐만 아니라 제조 타당성 및 후속 테스트 요구 사항을 고려합니다. 제조 공정 제한을 무시하면 재 작업 또는 스크랩으로 이어질 수 있습니다.
일반적인 관행에는 다음이 포함됩니다.
기능 검증 및 생산 라인 테스트를 용이하게하기 위해 충분한 테스트 포인트를 예약하십시오.
패드 크기와 장치 간격이 패치 프로세스의 요구 사항을 충족하는지 고려하십시오.
구리 호일 에칭에 도움이되지 않는 디자인의 매우 미세한 선이나 고립 된 구리 영역을 피하십시오.
고품질PCB디자인은 세부 사항을 엄격하게 제어 할 수 없습니다. 초기 계획에서 레이아웃 및 배선, 이후의 생산 공정 및 테스트에 이르기까지 각 단계에는 경험과 엄격한 엔지니어링 사양이 필요합니다. 우리 회사는 PCB 설계 및 제조 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리의 기술 팀은 다양한 업계 응용 프로그램 표준에 익숙하며 고객에게 Chematic Design의 원 스톱 서비스, PCB 레이아웃, 샘플 생산에 이르기까지 제공 할 수 있습니다.
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