PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리)청소가 핵심 과정입니다전자 제조, 용접 잔류 물, 플럭스, 먼지, 그리스 등을 제거하는 주요 목적. 회로 보드의 신뢰성과 성능을 보장하고 구성 요소 부식을 줄이고 고객의 깨끗한 표준을 충족시킵니다.
용매 세정, 수성 세정, 증기 위상 세정을 포함한 세척 방법. 그들이 차이는 무엇입니까?
1. 용매 세정
화학 용매를 사용하여 그리스, 플럭스 잔류 물, 먼지 등과 같은 오염 물질을 제거하는 초음파 청소 및 스프레이 세정이 있습니다.
초음파 청소는 초음파 진동과 용매를 사용하여 오염 물질을 제거하고 복잡한 데 적합합니다.PCBA.
스프레이 클리닝은 고압 용매를 사용하여인쇄 회로 보드 어셈블리대형 배치 생산에 적합합니다.
일반적인 용매는 이소 프로필 알코올, 아세톤, 에탄올 또는 특수한 전자 세정제를 갖는다. 가연성 및 안전 문제로 인해 적절한 환기 및 취급이 필요합니다.
용매 청소는 전자 제조, 정밀 엔지니어링, 의료 기기, 자동차 전자 제품 및 높은 청결이 필요한 기타 산업에 널리 사용됩니다.
2. 수성 청소
수성 용액을 사용하는 청소 방법은 종종 세제 또는 계면 활성제와 결합되어 PCBA 표면 또는 정밀 구성 요소의 오염 물질을 제거합니다. 전자 제품 제조, 항공 우주 및 방어, 5G 인프라, 네트워킹 장비 및 기타 산업과 같은 통신과 같은 널리 사용되는 산업입니다.
용매 기반 세정 방법과 비교하여, 수성 용액은 광물 침전물을 피하기 위해 세정제와 혼합 된 탈 이온수를 사용합니다. 불연성이없고 처리하기에 더 안전합니다. ROH를 준수하는 환경 친화적 인 도달 범위, 유해한 화학 물질 및 전압 유기 화합물의 사용을 줄입니다. 구성 요소 및 단단한 공간에서 청소에 적합하며 복잡한 어셈블리에 효과적입니다.
3. 증기 위상 청소
오염 물질을 제거하기 위해 용매 증기를 사용하는 매우 효과적인 청소 방법입니다. 불소화 또는 탄화수소 기반과 같은 특수 용매는 기화 될 때까지 밀봉 된 챔버에서 가열된다. 용매 증기는 청소중인 부품의 냉각기 표면에서 상승하고 응축되어 오염 물질을 용해시킵니다. 그런 다음 헹구는 솔벤트가 부품에서 흘러 들어와 용해 된 오염 물질을 쫓아냅니다. 플럭스 잔류 물 및 그리스와 같은 완고한 오염물을 제거하는 데 탁월합니다.
일부 용매 기반 방법과 비교하여 폐 루프 시스템으로 인해 환경 친화적입니다.
증기 위상 청소 기계, 고가의 특수 용매에 대한 높은 비용.
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