인쇄 회로 보드 어셈블리(PCBA)기술은 더 똑똑하고 작고 효율적인 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 빠른 속도로 발전하고 있습니다. 인공 지능 (AI), 5G, 사물 인터넷 (IoT), 자동차 및 건강 관리와 같은 산업이 계속 발전함에 따라PCBA기술은 이러한 과제를 충족시키기 위해 적응하고 있습니다. 도전에는 포함됩니다고밀도 상호 연결 (HDI), 유연한 회로 보드 (Flex PCB 및 Ridid-Flex PCB)지속 가능성과 녹색 제조에 중점을 둡니다.
HDI (고밀도 상호 연결)
전자 장치의 소형화로 인해 고밀도 상호 연결 HDI PCBA에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. HDI는 고급입니다인쇄 회로 보드 (PCB)조작더 얇은 선 너비, 더 작은 통과 및 더 높은 층 계수를 사용하여 더 작은 공간에서 더 높은 회로 밀도와 복잡한 회로 설계를 달성하는 기술. 이 기술은 보드 성능과 기능을 크게 향상시킵니다. 스마트 폰, 웨어러블 장치, IoT 장치 및 기타 소형 전자 제품에 널리 사용됩니다.
유연한 회로 보드
가볍고 유연하며 공간 절약의 고유 한 기능을 갖춘 유연한 회로 보드,플렉스 PCB그리고RIDID-FLEX PCB특히 전자 장치, 의료 기기 및 항공 우주 장비에 구부리거나 접히는 장비에 점점 더 많이 사용됩니다.
5G 기술
5G 기술은 신호 무결성이 높아지고 신호 손실이 낮아져 고주파 고속 PCBA에 대한 수요가 필요합니다.
자동화 및 스마트 제조
자동화 및 스마트 제조는 현대 제조의 핵심 개발 방향입니다. 인공 지능 (AI), 사물 인터넷 (IoT), 로봇 공학 등과 같은 고급 기술을 통합하여 생산 효율성을 향상시키고 비용을 줄이며 제품 품질을 높이며보다 유연한 생산 모드를 가능하게합니다.
지속 가능성 및 녹색 제조
환경 보호 및 지속 가능성은 특히 제조 및 기술 부문에서 세계적인 관심의 초점입니다. 자원 부족, 환경 오염 및 기후 변화가 강화됨에 따라 PCBA 산업은 환경 보호 표준을 충족시키기 위해 실력이없는 솔더, 환경 친화적 인 청소제 및 ROHS 및 도달 자료를 사용하여 녹색 제조로 전환하고 있습니다.
그만큼PCBA산업은 고밀도, 고성능, 환경 보호 및 지능으로 진화하고 있습니다.PCBA 설계 및 제조5G, AI 및 IoT와 같은 새로운 기술의 부상으로 새로운 도전과 흥미로운 기회에 직면 할 것입니다.
