전자 제품이 고성능, 소형화 및 인텔리전스를 향해 계속 발전함에 따라 PCB 어셈블리의 프로세스 요구 사항도 지속적으로 증가하고 있습니다. 최신 자동화 장비는 어셈블리 효율과 정밀도를 크게 향상 시켰지만 실제 생산 공정에는 여전히 많은 어려움이 있습니다. 이러한 문제가 제대로 처리되지 않으면 제품 품질에 영향을 줄뿐만 아니라 비용을 증가시키고 배송 지연도 증가 할 수 있습니다.
다음은 몇 가지 일반적인 과제입니다PCB 어셈블리프로세스 및 회사가 처리 해야하는 방법 :
1. 불안정한 용접 품질
용접은 가장 핵심 프로세스 중 하나입니다PCB 어셈블리. 솔더 조인트의 품질은 전체 회로 보드의 전기적 연결 및 장기 안정성과 직접 관련이 있습니다. 일반적인 문제로는 차가운 솔더 조인트, 콜드 솔더 조인트, 다리 및 솔더 볼이 있습니다. 이러한 문제는 불균일 한 솔더 페이스트 인쇄, 부적절한 리플 로우 오븐 온도 설정 및 부정확 한 구성 요소 배치로 인해 발생할 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 회사는 용접 공정 제어를 강화하고 정기적으로 장비 매개 변수를 점검하며 고품질 용접 재료를 선택해야합니다.
2. 구성 요소 어셈블리 오류
고밀도 어셈블리에서는 다양한 크기의 구성 요소로 인해 반전 극성, 잘못된 모델 또는 누락이 쉽습니다. 이러한 유형의 문제는 일반적으로 배치 기계의 프로그래밍 또는 구성 요소의 공급에서 발생합니다. 솔루션에는 재료 관리 강화, 배치 프로그램 최적화 및 온라인 검증을위한 지능형 탐지 시스템 도입이 포함됩니다.
3. 정전기 손상 위험
일부 민감한 구성 요소는 어셈블리 및 취급 중 정전기 방전의 영향을 쉽게 처리하여 기능 저하 또는 직접 실패를 초래합니다. 특히 건조한 환경에서는 정전기 축적이 더 심각합니다. 정전기 손상을 방지하기 위해 생산 현장에는 정적 바닥, 정전기 방지 팔찌, 정전기 포장 및 기타 보호 시설이 장착되어 있어야하며 직원의 정전기 보호 훈련이 강화되어야합니다.
4. Multi-Layer 보드 처리는 어렵습니다
기술의 업그레이드를 통해 다층 보드는 고급 장비에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 다층 보드에는 복잡한 구조와 가공 및 평탄도를 통해 계층 간 연결에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 부적절하게 제어되면 단락, 개방 회로 또는 일관되지 않은 임피던스가 발생하기 쉽습니다. 따라서 다층 보드를 조립할 때 회사는 숙련 된 공급 업체를 선택하고 계층 간 검증을 위해 고정밀 탐지 장비를 사용해야합니다.
5. 프로세스 호환성 문제
다른 장치 유형 또는 재료 속성은 생산 공정에 대한 상충되는 요구 사항을 제시합니다. 예를 들어, PCB 보드에 고온 장치와 열 감수성 구성 요소가있는 경우, 리플 로우 솔더링 곡선을보다 정밀하게 설정해야합니다. 또 다른 예는 전통적인 통계 구멍 장치와 표면 마운트 구성 요소의 혼합 된 사용으로 복잡한 공정 조정과 쉬운 오류로 이어질 수 있습니다. 이를 위해서는 엔지니어링 팀이 설계 단계에서 어셈블리 프로세스의 호환성을 완전히 평가하고 과학적 운영 프로세스를 개발해야합니다.
6. 품질 검사 난이도가 증가합니다
회로 보드 설계의 복잡성으로 인해 전통적인 육안 검사 및 간단한 기능 테스트는 더 이상 제품 품질을 완전히 평가할 수 없습니다. 특히 고밀도 배선 및 마이크로 피치 용접 하에서 많은 결함은 육안으로 식별하기가 어렵습니다. 이를 위해 AOI 자동 광학 검사, X- 선 관점 검사 및 ICT 온라인 테스트를 도입하여 결함의 조기 탐지 및 수정을 보장해야합니다.
7. 빠른 전달 및 유연한 생산 압력
고객은 배송 시간에 대한 요구 사항이 높고 높으며 동시에 개인화 된 사용자 정의에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 이것은 생산 관리에 더 높은 도전을 제기합니다. 품질을 보장하면서 여러 배치와 작은 배치의 유연한 생산을 달성하는 방법은 많은 회사에게 긴급한 문제가되었습니다. 유연한 스케줄링 메커니즘을 설정하고, 재료 공급망을 최적화하고 생산 자동화 수준을 개선하는 것은 이러한 과제를 충족시키기위한 효과적인 전략입니다.
PCB 어셈블리정교하고 복잡한 시스템 엔지니어링이며 모든 링크는 최종 제품의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 이러한 일반적인 도전에 직면하여 회사는 고급 장비 및 기술에 의존 할 필요가있을뿐만 아니라 견고한 프로세스 기반과 완전한 품질 관리 시스템이 필요합니다. 프로세스를 지속적으로 최적화하고 기능을 향상 시켜서만 치열한 시장 경쟁에서 무적을 유지할 수 있습니다.
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